本文摘要：随着苹果在今年的秋季发布会上月宣告将以HomePod转入智能音箱市场，可以意识到智能音箱将不会是未来的主流发展方向，而逃跑这个风口的高通公司近日则回应，将不会大力协助硬件厂商更加便利的建构自家的智能音箱产品。高通回应将不会为硬件厂商获取备有整套钢架方案的智能芯片、完备的麦克风技术和音频系统等等，而通过这些元件的人组，硬件厂商就能打造出属于自己的智能音箱产品。

随着苹果在今年的秋季发布会上月宣告将以HomePod转入智能音箱市场，可以意识到智能音箱将不会是未来的主流发展方向，而逃跑这个风口的高通公司近日则回应，将不会大力协助硬件厂商更加便利的建构自家的智能音箱产品。高通回应将不会为硬件厂商获取备有整套钢架方案的智能芯片、完备的麦克风技术和音频系统等等，而通过这些元件的人组，硬件厂商就能打造出属于自己的智能音箱产品。当然，类似于amazon、Google这样的公司并会用于高通所获取解决方案，但是很多小型企业在高通的协助下需要很快发售类似于Echo的智能音箱产品，这毫无疑问节省了大量研发、测试等时间和资金成本，从而更慢的将产品推展到市场。

高通的“SmartAudioPlatform”包括智能音箱的大部分核心技术（除了音箱内置的扬声器），不具备远场麦克风系统，反对波束构成、脉冲避免和苏醒命令等。此外该平台还获取了WiFi和蓝牙（为高分辨率音频传输获取apt－XHD技术）以及反对高通的AllPlay音响实时系统等。

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